手動焊接BGA晶片芯片

以及右邊，我們一直在抱怨這種男人在晶圓級芯片秤束（WLCSP）中的球體網格範圍的原型設計。之前沒有聽過那個首字母縮寫？我們都沒有。它意味著您可以在購買中沒有塑料外殼獲得矽晶片，以節省您的設計區域。想要在麵包板上使用它。你瘋了！

呃，這只是一個膝蓋的反應。晶圓水平並不是那麼非正統的生產。它是芯片上的芯片，在連接後，將其環氧樹脂的黑色斑塊密封它們。該圖顯示了這些連接，該連接利用磁力電纜在DIP突破板上。 [傑森]利用環氧樹脂在抓住他的鐵之前將晶片粘在一起。焊接九個連接需要90分鐘，但他的第二次嘗試將該過程減少到20。在一輪測試後，他利用了更多的環氧樹脂，完全包圍芯片以及電線。

它適用於具有低針計數的部件。但是，添加一行/列以及您正在講大約16個理想連接而不是九個。